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FLY_CORE 产品变更说明函

时间:2023-06-07   访问量:1324

尊敬的客戶:

因公司业务需要,部分型号为客户定制型号,遇到库存紧张,公司为方便客户交货,临时调用定制型号,特此对产品差异进行说明。

原型号温度范围封装工艺
GP5829LF-40°C-﹢85°CDIP96PIN封底




现型号温度范围封装工艺
FC9601-40°C-﹢85°CDIP96PIN封底


以上2个型号,产品参数工艺均相同,客户均可使用,特此说明。

上海飞芯电子科技有限公司

2023-6-7


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